1. 팬 열 방출, 열 방출을 향상시키기 위해 램프 하우징 내부의 장수 및 고효율 팬을 사용합니다. 이것은 저렴한 비용과 좋은 효과를 가진 일반적인 방법입니다.

2. 열을 방출하는 가장 일반적인 방법인 알루미늄 지느러미를 사용하십시오. 열 방출 영역을 증가 하우징의 일부로 알루미늄 지느러미를 사용합니다.

3. 열 전도 및 열 발산의 통합 - 고열 전도도 세라믹의 사용, 램프 하우징 열 방출의 목적은 LED 칩의 팽창 계수가 우리의 일반적인 금속 열 전도 및 열 분산 재료의 확장 계수와 매우 다르기 때문에, LED 고화질 디스플레이 칩의 작업 온도를 감소시키는 것입니다. LED 칩은 LED 디스플레이 칩을 손상시키는 고온 및 저온 열 응력을 피하기 위해 직접 납땜할 수 없습니다.

4. 히트 파이프 열 방출, 히트 파이프 기술을 사용하여 쉘의 열 방출 지느러미에 LED 디스플레이 칩에서 열을 수행합니다.

5. 공기 유체 역학은 램프 하우징의 모양을 사용하여 대류 공기를 생성하며, 이는 열 방출을 향상시키는 비용 효율적인 방법입니다.

6. 표면 복사 열 방출 처리, 램프 하우징의 표면은 방사선 열 방출로 처리된다. 방사능 열 방출 페인트를 적용하여 방사능에 의한 램프 하우징 표면에서 열을 빼앗을 수 있는 것이 더 간단하다.

7. 열전도성 플라스틱 쉘은 플라스틱 쉘이 성형될 때 열전도성 재료로 채워져 플라스틱 쉘의 열 전도 및 열 방출 능력을 증가시킵니다.