1. 팬 냉각, 램프 하우징 내부의 장수 고효율 팬은 열 방출을 향상시키는 데 사용됩니다. 이 메서드는 더 일반적으로 사용 됩니다. 이 방법은 저렴한 비용과 효과적이다.

2. 열 방출의 가장 일반적인 방법은 열 방출 영역을 증가하우징의 일부로 사용되는 알루미늄 방열판을 사용하는 것입니다.

3. 열 전도 및 열 발산의 조합 - 고열 전도도 세라믹을 사용하여, 램프 하우징의 열 방출 목적은 LED 고화질 디스플레이 칩의 작동 온도를 감소시키는 것이다. LED 칩의 팽창 계수는 일반적인 금속 열 전도도 및 열 방출 재료와 매우 다르기 때문에 LED 디스플레이 칩을 직접 용접할 수 없으므로 고온 및 저온 열 응력으로 인해 LED 디스플레이 칩을 손상시키지 않습니다.

4. 히트 파이프 열 방출, LED 디스플레이 칩에서 하우징의 방열판에 열을 안내하는 히트 파이프 기술을 사용합니다.

5. 공기 역학, 열 방출의 가장 비용 효율적인 방법입니다 대류 공기를 생성하기 위해 램프 하우징의 모양을 사용하여.

6. 표면 복사 열 방출 처리. 방사선 열 방출 처리는 전등 갓의 표면에 수행됩니다. 더 쉬운 방법은 광채 방출 페인트를 사용하는 것입니다, 이는 램프 쉐이드의 표면에서 멀리 열을 방출 할 수 있습니다.

7. 열전도성 플라스틱 쉘은 플라스틱 쉘의 열 전도도 및 열 방출 능력을 높이기 위해 플라스틱 쉘을 주입할 때 열 전도성 물질을 채웁니다.