지난 한 달 동안 MIP(Micro LED in Package)는 신제품 출시, 기술 포럼 및 업계 토론에서 눈에 띄게 더 자주 나타났습니다. 동시에 여러 LED 디스플레이 회사가 발표를 진행해 왔습니다.미세-피치 LED 제품MIP 또는 COB(Chip on Board) 기술을 기반으로 구축되었습니다. 이는 업계가 차세대 포장에 대해 생각하는 방식에 진정한 변화가 있음을 나타냅니다. 조달 의사 결정-의 경우 실제적인 질문은 간단합니다. 어떤 패키징 기술이 자신의 프로젝트에 더 적합한가?

포장 기술은 제조 공정에서 중요한 단계입니다. 이는 디스플레이 설치 방법, 유지 관리 방법, 생산 과정 및 장기 운영 비용에 직접적인 영향을 미칩니다.- 미세한-피치 LED 디스플레이가 더욱 광범위하게 배포됨에 따라 패키징 기술이 조달 결정에서 점점 더 중요한 요소가 되었습니다.

패키징 기술이 새로워지고 있습니다집중하다

이제 더 많은 프로젝트에서 한 번에 수년간 지속적이고 안정적으로 실행되는 디스플레이 시스템이 필요합니다. 이에 따라 신뢰성, 유지보수 접근성, 총소유비용(TCO) 등이 이전보다 더 많은 주목을 받고 있다. 시장 조사 데이터는 이러한 변화를 반영합니다.

• 트렌드포스에 따르면 미니 LED와 마이크로 LED의 상용화가 가속화되고 있다.
• Omdia는 파인-피치 LED 디스플레이가 전문 디스플레이 시장에서 가장 빠르게 성장하는- 부문 중 하나로 남을 것으로 예상합니다.

미니 LED, 마이크로 LED, 파인-피치 LED 디스플레이 등 모두 기존 제품보다 패키징 기술에 대한 요구가 더 높습니다.

MIP 대 COB:그들은 다릅니다.

COB는 이미 고급 실내 LED 디스플레이 프로젝트를 위한 중요한 기술로 자리 잡았습니다.{0}} LED 칩을 PCB에 직접 패키징하고 통합 보호 레이어를 적용함으로써 COB는 운송 및 설치 중 손상에 대한 보호 기능을 크게 향상시킵니다.

MIP는 다른 접근 방식을 취합니다. MIP는 베어 칩을 PCB에 직접 접착하는 대신 먼저 마이크로 LED 칩을 매우 작은 개별 구성 요소로 패키징한 다음 표준 SMT(표면 실장 기술) 프로세스를 사용하여 실장합니다. 이 접근 방식은 성숙한 SMT 생산 라인의 장점을 유지하는 동시에 더 작은 픽셀 피치 제품의 개발을 지원합니다.

제조 엔지니어링 관점에서 MIP는 COB를 대체하도록 설계되지 않았습니다. 이는 업계가 동시에 탐구하고 있는 다양한 생산 경로를 나타냅니다. MIP에 대한 관심이 높아지는 이유는 다음과 같습니다.

• 확립된 SMT 제조 인프라와의 호환성
• 미래 마이크로 LED 제품의 대규모 생산 요구사항에 더 잘 부합-
• 특정 애플리케이션 환경에서 보다 유연한 유지 관리 옵션

MIP 대 COB: 절대적인 승자는 없습니다

많은 기사에서는 MIP와 COB를 한 기술이 결국 다른 기술을 대체하게 되는 경쟁으로 묘사합니다. 현실은 더 미묘합니다.

두 기술은 동일한 문제를 해결하지 않습니다. COB는 디스플레이 제품의 전반적인 신뢰성과-장기적으로 안정적인 작동을 최우선으로 생각합니다. MIP는 제조 유연성과 대규모 마이크로 LED를 향한 상업적 경로를 우선시합니다.

구매자에게 더 유용한 질문은 '어떤 기술이 더 발전했는가?'가 아닙니다. 더 유용한 질문은 어떤 패키징 기술이 프로젝트 요구 사항에 더 잘 맞는가입니다. 이는 오늘날 미세 피치 LED 디스플레이 조달에서 가장 중요한 기준 중 하나가 되고 있습니다.-